Fuzz Flaxtory - Schéma et routage

Ou l'on parle saisie de schéma et routage.

Pour info et pour l'historique, j'ai commencé cet article en mai 2020, et je le publie en aout 2021. Tout cela m'a pris énormément de temps, et j'ai surtout laissé en jachère pendant presque 6 mois ...

Schéma

Bien bien bien. Donc on va saisir tout ça. Je vais faire du standard : séparer alims, connecteurs, partie analogique et partie numérique. Trois masses, puissance, analogique, numérique, connectées par des net ties.

Les alims vont se limiter aux protections pour l'alim analogique (qui sera du 9V direct, pas de régulation, pas de pompe de charge), et un petit buck pour l'alim du MCU, qui est en 3.3V. Je prends un LM2674, ultra-standard, switch intégré.

La partie numérique est assez simple : le MCU, le MIDI, les switches, les USB, et toute l'interface, donc les encodeurs / LEDs et l'afficheur.

La partie analogique est un petit peu plus compliquée. On a deux circuits identiques de fuzz face ... Mais il faut qu'ils partagent leurs transistors. Or, si je fais une seule feuille schématique que j'instancie deux fois, je mettrai le même numéro de 'part' de transistor sur chaque, donc ils ne vont pas se répartir. Donc, rien que pour ça, je suis obligé d'avoir deux feuilles schématiques distinctes, même si le schéma à l'intérieur est strictement identique, à part le numéro de 'part' des transistors. Chose surprenante mais bienvenue, même si ce sont deux feuilles de hiérarchie différentes, le fait que les 'part' des transistors soient précisées en dur fait qu'il va bien réparti les transistors automatiquement à l'annotation. Très bonne chose ! Ca fait toujours ça de moins à gérer à la main. Dans ces deux circuits j'ai mis tout ce qu'il faut pour pouvoir mettre d'éventuels potars externes (trimmers non-montés par défaut, a minima), et un petit circuit de frontend analogique pour des mesures ADC, pour identifier la polarisation. J'ai mis des résistances de protection en série pour pouvoir changer le cas échéant, mais a priori les deux extrémités du condensateur de liaison entre les deux transistors semblent être des points de mesure tout à fait appropriés.

Sur cette image on voit le signal DAC (vert), le signal de sortie (bleu foncé) et les deux signaux de polarisation, qui semblent bien suivre la fréquence d'oscillation:

Notes sur le schéma

Dans mon article précédent, j'ai avoué être sec sur le fonctionnement de la Fuzz Factory. Bon, je n'arrive toujours pas à expliquer théoriquement le circuit dans le détail, par contre je pense que je comprends l'action du potar de STAB. Après réflexion, il me semble que ce potar, en augmentant l'impédance de l'alim sur l'émetteur permet de "lâcher la ligne", permettant de réinjecter un signal provenant de l'aval du circuit vers l'amont. Donc créer une contre-réaction en interne du circuit, qui semble bien être positive, donc cela génère de l'oscillation. CQFD.

MCU - Horloge

Pour l'horloge du MCU, c'est soit un quartz, soit un résonateur:

  • Un quartz nécessite des capas en discret à côté,
  • Un quartz est plus précis en fréquence,
  • Un quartz est plus encombrant (sans même prendre en compte les capas supplémentaires),
  • un résonateur est plus petit et intègre les capas,
  • Un résonateur est moins cher, moins précis.

Je vais partir sur un résonateur, parce que j'ai déjà l'habitude de bosser avec ce genre de composants, et que ça se passe bien généralement. Pour le choix de la fréquence, il faut prendre une valeur qui soit un multiple entier des fréquences imposées. Dans mon cas j'en vois 2 : la fréquence max du CPU (72MHz) et la fréquence de l'USB (48MHz). Le PGCD de ces deux fréquences est 24MHz, donc on va choisir cette fréquence.

MCU - Découplage

Pour le découplage, je vais basiquement suivre les recommandations de ST, section 6.1.6 / page 57 de la datasheet : des capas de 100nF, 1µF et 4.7µF. Pour séparer les alims de la partie numérique et des ADCs, je vais ajouter une petite self, type BLM18 de chez Murata. Le choix de ce composant est assez tricky.

En pratique, à partir de la plage de tension tolérée par le MCU et les pics de courant qu'il va générer, on calcule l'impédance cible de la ligne:

Zl = Delat(V) / Delta(I)

La plage de tension est donnée dans les conditions nominales, section 6.3.1 / page 60 de la datasheet : min 2V à max 3.6V. Le Delta de tension est la différence entre la tension "nominale" minimum qu'on a en standard (défini par le circuit d'alim et ses tolérances) et la tension minimum acceptable par le MCU pour qu'il fonctionne (ici 2V). La tension nominale de l'alim dépend des valeurs de composants que j'ai choisi pour l'alim : le circuit intégré en lui-même + le pont diviseur de feedback qui définit la tension de sortie, en prenant en compte les tolérances de tout le monde. Le LM2674 donne une tolérance sur sa référence interne entre 1.174V et 1.246V (datasheet tableau 7.8 / page 6) (on va prendre le pire cas). J'ai mis un pont diviseur R1 = 82k, R2 = 47k pour obtenir Vout = 3.321V en nominal (donc avec Vref = 1.21V). Si on applique toutes les tolérances (sur la tensions de référence + 1% sur les résistances, arrondi à 3% avec le vieillissement et la température), on obtient les valeurs suivantes:

  • Min : Vout_min = Vref_min x (1 + R1_min / R2_max) = 1.174 x (1 + 82 x 0.97 / 47 x 1.03) = 3.10V
  • Max : Vout_max = Vref_max x (1 + R1_max / R2_min) = 1.246 x (1 + 82 x 1.03 / 47 x 0.97) = 3.55V

Donc, en pratique, en fonction de la température, des tolérances des composants, et du vieillissement, la tension nominale fournie par l'alim sera entre 3.1V et 3.55V. le MCU accepte entre 2V et 3.6V, donc on est bons en absolu. Maintenant, pour les pics de courant, c'est la valeur min qui nous intéresse, car c'est le pire cas. Lorsqu'un pic de courant a lieu à la tension min, ce sont les capas de bypass et la self qui fourniront l'énergie, et il faut qu'elles arrivent à fournir suffisamment pour ne jamais passer la tension en-dessous du seuil min de 2V. Donc le delta de tension est 3.1V - 2V = 1.1V.

Le pic max de courant est assez difficile à déterminer car les valeurs de consommation de courant sur la datasheet du MCU sont plutôt données en moyenne, ou en commutation sur les IOs, ce qui ne m'intéresse pas vraiment ici. Je vais donc faire une approximation, en partant du principe qu'il y aura un mélange entre des commutations internes et des commutations sur des IOs. Oui mais combien de courant ?

Une approche no-brain serait de faire un step de 0 à la conso moyenne. C'est non pertinent, car l'alim va avoir un soft-start, qui est nécessaire pour éviter des effets de "hoquet" au démarrage du MCU. Donc le découplage n'a pas à tenir ce genre de profil. A mon avis le plus pertinent serait de prendre comme valeur-type la consommation d'un périphérique, car il faut tenir l'activation / désactivation en live des périphériques. C'est donné page 72 de la datasheet du MCU, et c'est en fonction de la fréquence donc on va prendre le pire cas (72MHz, fréquence max), et on ne va prendre que le périphérique qui consomme le plus (tous les périphériques ne seront pas activés simultanément, c'est une microcontrôleur, les actions sont séquentielles). A priori le plus gros consommateur est TIM2 avec 49.1µA/MHz, ce qui donne 3.53mA @ 72MHz. Ça commence à faire pas mal.

Sur ce doc section 2.6 / page 11, ils donnent la formule pour calculer la self. D'abord on calcule donc l'impédance cible : Zl = 1.1 / 0.00353 = 312 Ohms

En faisant une analogie un peu foireuse, on va reprendre la formule qu'ils donnent pour calculer la capa à ajouter en fonction de la self choisie, on va partir de la capa pour choisir la self. On a donc L <= C x Zl². En capa, côté Vdd on a 4 x 100nF + 4.7µF = 5.1µF, et côté Vdda on a 1µF + 10nF ~ 1µF, ce qui donne:

  • Côté Vdd : L <= 5.1 x 10^-6 x 312² = 496mH
  • Côté Vdda : L <= 1 x 10^-6 x 312² = 97.3mH

Ces valeurs me paraissent énormes, j'en déduis soit que j'ai une erreur majeur de raisonnement, soit que je peux prendre un peu la valeur de self que je veux ...

Bon, on va y aller au jugé, au pire je pourrai changer pour le modèle adapté si j'ai des problèmes. A priori et en suivant la gamme BLM18, pour du filtrage standard / power supply, c'est BLM18AX, BLM18AG ou BLM18TG. Chez Mouser ils ont du BLM18AG donc on va prende ça. Elles sont définies en impédance @ 100MHz (120 Ohms à 1k) et en courant max (200mA à 800mA). Ici on alimente uniquement les ADCs du MCU, donc même la plus petite suffira. On peut se dire qu'on prend de la marge et qu'on suppose qu'elle doive tenir le courant max du MCU qui est dans les 300mA, donc la deuxième plus petite fera le taf. Je vais prendre 500mA pour être tranquile, et l'impédance la plus élevée pour filtrer le plus violemment possible, ce qui donne BLM18AG601SN1D.

Plus doigt mouillé que ça tu meurs ...

Mécanique

Deux points me semblent importantss:

  • L'afficheur 7-segments et les boutons pourraient tout à fait être sur une carte-fille pour mieux gérer la hauteur. Ou alors mettre les connecteurs sur une carte séparée, comme pour mes autres pédales ?
  • Le circuit de fuzz en lui-même pourrait être sur une sorte de module, de façon à pouvoir le changer (genre passer sur un Wolf Computer, par exemple).

J'ai donc séparé les interfaces et les circuits analogiques sur des cartes dédiées, avec connecteurs adaptés. Par ces connecteurs passeront, pour l'interface, le bus SPI, les signaux de contrôle et les signaux des encodeurs et des LEDs, pour le circuit analogique ce seront les entrées / sorties audio, les signaux de commande DAC / VCA, les signaux de mesure des points de polarisation. Vu que les deux circuits analogiques vont partager leurs transistors, il n'y aura qu'une seule carte pour les deux. Je vais laisser les circuits DAC / VCA sur la carte-mère, et ne laisser vraiment que le circuit analogique sur la carte-fille. Cela signifie aussi qu'il vaudrait mieux que je créée un autre projet pour la carte analogique ...

Vérifions déjà que ça passe mécaniquement en épaisseur. J'ai pris les plan mécaniques des éléments d'interface et des connecteurs, que j'ai mis à l'échelle pour voir comment ils s'agencent les uns par rapport aux autres. Je pars sur l'hypothèse d'un boîtier Hammond 1590BB (quel optimisme ...) dont la hauteur interne est de 29mm. Avec un seul et unique PCB pour tout le monde, ça donnerait ça:

Ça passe, sauf le connecteur MIDI qui dépasse. Si on met l'interface sur un PCB séparé:

Là tout le monde rentre. Je pense que je vais définitivement passer sur cette archi, ça me fera gagner de la place sur le PCB.

J'ai regardé si ça pouvait rentrer sur une 1590BB (120 x 90) : les connecteurs prennent trop de place. Donc je vais opter pour un boîtier un peu plus grand. Pour rester sur une épaisseur raisonnable (environ 30mm) et ne pas avoir un pavé sous le pied, on a le choix entre 1590XX (145 x 120) et 1590DD (188 x 120). Visiblement il va falloir prendre le plus grand des deux, qui est aussi le plus grand de la famille 1590 ...

Il faut faire attention à l'empilage de cartes : les connecteurs MIDI sont trop hauts pour pouvoir faire passer une carte au-dessus, et pour les jacks il faut des modèles "slim" pour que ça passe. Donc il faut faire attention sur le placement des connecteurs MIDI. Si on met le boîtier en largeur / paysage, j'aurais tendance à mettre les jacks sur les côtés et les connecteurs MIDI sur le dessus, mais ça va contraindre la carte d'interface, qui ne pourra pas être tout en haut, du fait des connecteurs MIDI qui gênent. Sinon je mets les connecteurs jack sur le dessus (disposition "moderne" sur les pédales d'effet) et les connecteurs MIDI sur le côté, et je mets des jacks slim. Si je prend le boîtier dans l'autre sens (portrait), le même genre de dilemme se pose.

Pour les connecteurs inter-cartes, les traversants gênent fortement le routage. Mais d'un autre côté il faut un peu de rigidité mécanique, donc tout dépend du nombre de pins : moins il y en a, mieux il vaut garder du traversant.

Maintien mécanique de la carte

Comment la carte tient-elle dans l'assemblage ? Pour voir cela il faut lister les éléments qui se raccrochent au boîtier avec une vis : les jacks, les potars. Les connecteurs DIN se "glissent" dans le boîtier, ils n'y sont pas vraiment attachés. On a donc ici 5 jacks, 2 potars de volume. Les encodeurs Bourns PELD que je veux utiliser n'ont pas de vis pour les maintenir.

Choix du PCB - Surface

Arrivé à ce niveau, il n'est pas facile de voir visuellement quelle surface de PCB est nécessaire.

Il me semble indispensable de faire le calcul à partir de la BOM.

Pour rappel, l'idée est de calculer la surface totale des composants, et de définir la surface de PCB minimum nécessaire pour réussir à router. En classe 4 un ratio de 1.6 est normalement suffisant, c'est à dire que la surface du circuit imprimé doit faire au moins 1.6 fois la surface totale des composants pour pouvoir être routable. Et à cette valeur, c'est très serré.

On va donc sortir la BOM et se taper les surfaces de tous les composants à calculer. Joie. Attention. Il faut bien faire gaffe de prendre la surface de l'empreinte, pas celle du boîtier !

Bon, je suis mauvaise langue, en fait ça se fait bien sur le PCB avec l'outil de cote et en mesurant directement l'enveloppe sur la couche F.CrtYd / B.CrtYd:

Et l'outil de génération de BOM de base de Kicad est toujours aussi merdique, il génère un fichier qui n'a pas d'extension, il faut le renommer .csv à la main ... Damn' ...

L'idéal serait que j'ajoute la surface comme champ dans toutes les empreintes, mais je ne sais pas comment l'automatiser, donc je vais le faire en post-prod sur la BOM.

Je trouve un total de 8616.68 mm².

Pour calculer la surface de PCB, je vais prendre les contours que j'ai fait sous FreeCAD, largeur fois longueur moins les coins, et en prenant l'hypothèse que je n'ai des composants que d'un seul côté. J'obtiens:

  • 1590BB : (110 x 85) - 4 x (7 x 7) = 9154 mm² | Ratio = 1.06
  • 1590XX : (138 x 114) - 4 x (11 x 11) = 15248 mm² | Ratio = 1.77
  • 1590DD : (110 x 178) - 8 x (10 x 10) = 18780 mm² | Ratio = 2.18

J'ai 8 coins sur le 1590DD parce qu'il y a des colonnes sur le milieu de la longueur, je compte chaque comme deux quarts de cercle, donc ça fait quatre quarts de cercles en plus des quatre coins.

L'on voit que le 1590BB est, comme on pouvait s'y attendre, clairement trop petit, il y a à peine plus que la surface des composants en PCB. Le 1590XX par contre a l'air de coller.

Ah mais attention : déjà à cause des connecteurs il y a pas mal de surface inexploitable dans les coins, et surtout il faut pouvoir passer les footswitches, donc il faut laisser des ouvertures dans le bas du PCB. Et il faut un espace pour la pile (à moins que je décide de ne pas permettre d'alimenter par pile). Donc, pour rappel, les footswitch que j'utilise font 25 x 20 x 13, et une pile c'est environs 20 x 40. Donc on va enlever 3 x 20 x 13, ce qui donne une surface de PCB utile de 14468 mm² et un ratio de 1.68. Ca passe toujours, mais ça commence à être limite. Il va vraiment falloir serrer ...

Est-ce que je peux mettre des composants (genre des passifs) sur le bottom ? Et surtout, est-ce que ça me fait gagner de la place ? A noter qu'un 1590XX est plus profond qu'un 1590BB : 35mm de hauteur interne au lieu de 19mm. Je pourrais donc mettre à profit ces 6mm supplémentaires.

  • Si je plaque le PCB contre le fond, j'ai environ 4mm entre le fond et le haut du PCB, ce qui fait une hauteur de 31mm, ce qui est plus haut que le footswitch, donc je peux très bien ne pas faire de découpes dans le PCB pour les footswitches. Et d'un coup j'ai plus de marge, et ça m'évite de refaire un contour.
  • Si je relève le PCB, je peux gagner de l'épaisseur en-dessous, et mettre des composants sur le bottom.
  • Si je fais un mélange entre les deux, si je laisse par exemple 26mm pour pouvoir mettre toute la hauteur des footswitches, ça me laisse 9mm en dessous, moins les 1.6mm du PCB on a 7.4mm de libre, ce qui est largement suffisant pour pouvoir mettre des composants sur le bottom. Il faut juste laisser une zone limitée en hauteur sous les footswitches, et interdite de composants sous les pins de footswitches. Et c'est beaucoup moins gênant que de faire des découpes.

Adjugé-vendu : 1590XX, composants sur les deux faces.

Les composants dont la présence sur le bottom est la plus évidente, ce sont les trimmers. Il faut que je choisisse un modèle CMS pas trop petit pour pouvoir le manipuler sans risquer de le niquer, et pas trop gros pour qu'il fasse moins de 7mm de haut.

Choix du PCB - techno

J'ai donc décidé sur cette carte que je ne la fabriquerai pas moi-même. Ras-le-bol du perchlo.

De base on va partir sur du FR4 standard, en 1.6mm. Je n'ai pas tout comparé chez tous les fournisseurs, mais a priori 4 couche c'est environ 2 fois plus cher que 2 couches (ce qui n'est pas surprenant ...) donc on va tâcher de rester sur du 2 couches. Pour la classe j'étais parti sur de la classe 4 standard, mais visiblement la plupart des fabricants ne font pas de différence de prix entre classe 4 et classe 5, donc pour ne pas m'emmerder je vais faire de la classe 5, ça me facilitera le routage (et j'aurai moins la tentation de passer en 4 couches).

Concernant les fournisseurs, je vais fabriquer en Europe, tant pis pour le tarif. Les ordres de grandeurs que j'ai trouvé en faisant des pseudo-devis pour des cartes pour le Lab c'est, en prenant JLCPCB comme référence de prix:

  • JLCPCB : 100 (200 en prenant le DDP en compte dans le prix pièce) - 15-20 working days de fab + livraison
  • Seeed : 280 - 7-9 working days de fab + livraison (aucune idée combiend de temps ça peut prendre)
  • Multi-PCB : 360 - 8j
  • Eurocircuits : 640 - 5j
  • Wurth : 670 - 5j

La différene de prix est ... notable ! Les délais aussi d'ailleurs. Jusqu'à présent pour mes circuits je n'avais testé que Eurocircuits (qualité nickel, délais respectés, process un peu lourd mais rassurant), au taf on va chez Wurth (c'est les plus chers, mais aussi les plus fiables et on a de bons contacts avec eux) et au Lab c'est plutôt JLC. un pote a déjà eu un problème avec JLC, avec des trous percés au mauvais endroits :(

Ce coup-ci je vais essayer Multi-PCB, qui a l'air d'être un compromis acceptable.

Placement

Pour le placement, vu le nombre de composants en jeu, il va vraiment falloir y aller avec méthode.

Tout d'abord, la mise à jour de Kicad, qui fait que les composants ajoutés sur le PCB ne sont pas empilés les uns sur les autres quand on importe la netlist, est une bénédiction. En plus les composants sont relativement regroupés, tant qu'on ne fait pas trop de mises à jour de la netlist successives.

Première étape : regrouper et bien séparer les fonctions.

Deuxième étape : les positionner par rapport à leur place physique, surtout imposé par les connecteurs et éléments d'interface (afficheurs, boutons).

Troisième étape (échangeable avec la deuxième) : démêler les blocs de fonctions. Les composants sont rapprochés, mais en vrac, donc il faut les pré-placer les uns par rapport aux autres pour clarifier le chevelu et y voir plus clair.

Nous partons donc sur un design avec trois PCBs : carte-mère, IHM, circuit audio. Il faut vraiment faire gaffe au placement des connecteurs, il faut que tout s'aligne correctement à la fin. A noter également qu'il faut prévoir les footswitch, qui vont traverser toute l'épaisseur, donc il faut découper des ouvertures. Plutôt vers le haut : connecteurs PCB IHM, et plutôt en bas : connecteurs PCB circuit audio. Je pars sur des connecteurs CMS pour la carte IHM qui a pas mal de contacts, et des connecteurs traversants pour le circuit, qui a moins de pins, donc moins de maintient mécanique.

Je doute fortement de ce choix. Je me demande si je ne ferais pas mieux de mettre des connecteurs double rangée pour l'IHM, pour qu'ils soient moins larges, et du CMS pour le circuit audio. Grmpf ... On va bien voir si j'arrive à m'en sortir.

Pour le placement, bien entendu le MCU plutôt au milieu, l'alim proche du bord et plus précisément proche du connecteur d'alim, le relai proche de connecteurs. En bourrant pas mal, on obtient ça:

Vu le nombre de connecteurs, je ne peux pas tous les mettre sur une même face. Il est clair que je vais devoir faire des ouvertures pour glisser les connecteurs, pas possible d'avoir juste des trous au diamètre, je n'arriverai pas à y monter.

Routage

USB

L'USB c'est chiant. Si on veut suivre à la lettre les recommandations, il faut faire des lignes d'impédance contrôlée à 90 ohms en différentiel / 45 ohms en single-ended (pour chacune des deux lignes). Pour obtenir cela, il faut faire une géométrie de pistes qui permette d'obtenir ces impédances. Bon, déjà, on va regarder les ordres de grandeur si on route sans réfléchir. pour ça, on prend le PCB calculator intégré dans Kicad, on met les bons paramètres pour les caractéristiques du PCB, et on regarde ce que ça donne pour deux pistes (D+ et D-) en classe 5 sur 1.5cm, pour commencer (la longueur de la piste joue surtout sur les pertes, peu sur l'impédance). Et là ... grmpf, on en est loin:

241 ohms d'un côté, 62 de l'autre. Ok, c'est chaud, il va falloir ajuster.

En farfouinant sur le web, on trouve dans la littératures certaines infos sur les ordres de grandeur pour dimensionner les impédances contrôlées. En particulier dans celle-là chez Analog à partir de la page 133 il y a les explications et les calculs. Dans les "rule of thumb", on trouve que l'on obtient 50 ohms en ayant une largeur de piste qui fait à peu près deux fois l'épaisseur du substrat isolant. Donc ici pour du FR4 en 1.6mm il faudrait des pistes de l'ordre de 3.2mm, ce qui est large ... Et ce qui explique certains PCBs que j'ai vu en radioam qui ont des pistes étonnamment larges pour le signal radio. Et on comprend aussi pourquoi c'est beaucoup plus pratique d'avoir ce genre de ligne sur des PCBs peu épais ou avec plus que 2 couches.

Ici il nous faut 90 ohms. En revenant sur la partie "microstrip line" du calculateur, pour du FR4 1.55mm ça fait des pistes à ~0.8mm pour avoir 90 ohms. Si je refais le calcul en ligne différentielle, avec 0.8mm de largeur et 0.15mm d'écartement, je trouve 133 ohms d'un côté et 44 ohms de l'autre. C'est un peu mieux, mais c'est pas encore ça. En jouant avec les paramètres, je me rends compte que plus on augmente l'écartement entre les deux lignes, et plus on s'approche de l'équilibre. Genre, pour 4mm d'écartement on a 98 ohms et 88 ohms. Mais c'est un peu beaucoup. En tous cas pour avoir 45-45 il me faudrait deux lignes en 3+mm, ce qui me semble prohibitif.

Renseignement pris, il est communément admis que ces histoires d'impédances ne sont pas très importantes si on a des piste qui font moins de 5cm de long, ce qui est ... plus ou moins le cas ici.

De toutes façons après une quinzaine d'heures de routage j'obtiens un truc très dense:

Et là j'ai toutes les alims à tirer et les masses à connecter, plus de 200 nets pas routés. Ça va être un sac de nœuds pas possible, donc je suis très fortement tenté de passer en quatre couches, pour avoir une couche dédiée alims et une masse qui me limite le crosstalk. Et en diminuant l'épaisseur inter-couches je vais avoir une impédance plus proche de l'objectif.

Allons-y donc, et commençons à router les alims.

J'ai donc deux couches internes supplémentaires. La couche juste après bottom (jaune) sera une couche de masse, et les alims iront plus bas, sur la couche rose. Je vais donc tirer les alims sur la couche rose. Vu qu'il n'y aura que les alims dessus, il est assez facile de s'arranger pour les router sans que ça se marche dessus. En plus, vu que j'ai mis des petites capas sur tous les composants qui consomment ces alims, je ne suis pas trop obligé de soigner la forme du routage des alims. Je vais d'abord router avec des pistes normales, et une fois que j'aurais fini je ferai des polygones pour chaque alim, histoire d'avoir les impédances les plus basses possibles.

Il y a donc 3 alims vraiment éparpillées : 9V, 5V et 3.3V. Vu que j'ai mis les circuits d'alim proche du connecteur d'alim, les pistes correspondantes ne s'étendent pas au-delà du coin haut-droit.

Quelques images; ici la masse numérique:

Masse analogique:

Masse "de puissance":

9V:

VCOM (4.5V):

3.3V:

Une fois qu'on a tout relié, on vient dessiner des polygones qui englobent les pistes. BATT et 3V3:

Je suis très tenté de le convertir sur Kicad 5.99, mais je vais m'abstenir, ça n'a pas beaucoup d'intérêt, surtout que Eurocircuits ne prend pas encore en compte les projets Kicad de cette version. Après, avec les GERBERS ça se passe bien, mais si je peux directement envoyer le projet je préfère.

Routage à peu près fini ça donne ça:

Un passage par le site d'Eurocircuits et leur système de DRC, j'ai des vias de masse trop proches de pistes. Après correction j'atteins la classe 6C (ce qui déjà haut), et en achetant par 5 exemplaires je suis à 55€ TTC pièce. C'est pas mal du tout, si j'en prend moins de 5 je le paye ~80€ TTC pièce, ce qui correspond à l'estimation que j'avais fait au début du "projet".

Bon, ben, ya plus qu'à y aller ... Les deux petites cartes sont moins intéressantes, plus "classiques", je ne vais pas en parler ici.

Fender Rhodes Mk III EK-10 - Analyse

Schéma de l'archi de distribution pour le ré#

Il y a quelques années, je me suis retrouvé - tout à fait fortuitement - à réparer le circuit "synthé" sur un Fender Rhodes MK3. J'ai donc cherché - et trouvé - les schémas électroniques. Et il y a plein de choses intéressantes dedans ! Et en ces temps de confinement, un bon coup d'électronique analogique va nous permettre de nous évader, un peu ...

Lire la suite

DIY audio - Recto Feto

switch_pol.png

Pédale de disortion / overdrive, adaptée du circuit Dr. Boogey / Miss Woogey, qui est une adaptation de la topologie du préampli du Mesa Boogie Dual Rectifier. Du même genre que la P.I.G., mais pour un Mesa.

Lire la suite

Haut de page